商品名稱:MSPM0L1306SRGER
數(shù)據(jù)手冊(cè):MSPM0L1306SRGER.pdf
品牌:TI
年份:23+
封裝:VQFN-24
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:3000 件
MSPM0L1306SRGER微控制器 (MCU) 屬于 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MSPM0 MCU 系列,該系列基于增強(qiáng)型 Arm Cortex-M0+ 內(nèi)核平臺(tái),工作頻率最高可達(dá) 32MHz。這些低成本 MCU 提供高性能模擬外設(shè)集成,支持 -40°C 至 125°C 的工作溫度范圍,并在 1.62V 至 3.6V 的電源電壓下運(yùn)行。
MSPM0L1306SRGER器件提供高達(dá) 64KB 的嵌入式閃存程序存儲(chǔ)器和高達(dá) 4KB 的 SRAM。這些 MCU 包含精度高達(dá) ±1.2% 的高速片上振蕩器,無需外部晶體。
規(guī)格
核心處理器: ARM? Cortex?-M0+
內(nèi)核規(guī)格: 32-位
速度: 32MHz
連接能力:DALI,I2C,IrDA,LINbus,智能卡,SMBus,SPI,UART/USART
外設(shè): 欠壓檢測(cè)/復(fù)位,DMA,POR,PWM,WDT
I/O 數(shù): 20
程序存儲(chǔ)容量: 64KB(64K x 8)
程序存儲(chǔ)器類型: 閃存
RAM 大?。?4K x 8
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd): 1.62V ~ 3.6V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器: A/D 9x12b SAR
振蕩器類型:外部,內(nèi)部
工作溫度: -40°C ~ 125°C(TA)
安裝類型: 表面貼裝型
封裝/外殼: 24-VFQFN 裸露焊盤
供應(yīng)商器件封裝: 24-VQFN(4x4)
應(yīng)用
? 電池充電和管理
? 電源和電力輸送
? 個(gè)人電子產(chǎn)品
? 樓宇安防與防火安全
? 聯(lián)網(wǎng)外設(shè)和打印機(jī)
? 電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施
? 智能抄表
? 通信模塊
? 醫(yī)療和保健
? 照明
型號(hào)
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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