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產(chǎn)品說(shuō)明:SMD緊湊型封裝SiC MOSFET
封裝:TO-263-7產(chǎn)品說(shuō)明:SMD緊湊型封裝SiC MOSFET
封裝:TO-263-7產(chǎn)品說(shuō)明:采用TO247-4封裝的1200V 14mΩ CoolSiCTM 溝槽型碳化硅MOSFET
封裝:TO-247-4產(chǎn)品說(shuō)明:采用TO247-4封裝的1200V 14mΩ CoolSiCTM 溝槽型碳化硅MOSFET
封裝:TO-247-4產(chǎn)品說(shuō)明:采用TO-263-7封裝的1200 V CoolSiC?溝槽型碳化硅MOSFET
封裝:TO-263-7產(chǎn)品說(shuō)明:采用TO-263-7封裝的1200 V CoolSiC?溝槽型碳化硅MOSFET
封裝:TO-263-7產(chǎn)品說(shuō)明:CoolGaN? 集成功率級(jí) (IPS) 單通道 600V 可提供高密度、高效率的解決方案
封裝:QFN-21產(chǎn)品說(shuō)明:CoolGaN? 集成功率級(jí) (IPS) 單通道 600V 可提供高密度、高效率的解決方案
封裝:QFN-21產(chǎn)品說(shuō)明:USB,Type-C 控制器 PMIC 40-VQFN(6x6)
封裝:VQFN-40產(chǎn)品說(shuō)明:USB,Type-C 控制器 PMIC 40-VQFN(6x6)
封裝:VQFN-40產(chǎn)品說(shuō)明:600V CoolGaN? 集成功率級(jí) (IPS) 可提供高密度、高效率的解決方案
封裝:QFN-28產(chǎn)品說(shuō)明:600V CoolGaN? 集成功率級(jí) (IPS) 可提供高密度、高效率的解決方案
封裝:QFN-28產(chǎn)品說(shuō)明:IGBT 模塊 溝槽型場(chǎng)截止 半橋 1200 V 800 A 底座安裝 AG-62MM
封裝:MODULE產(chǎn)品說(shuō)明:AMEBA CS系列,1X1單頻WI-FI+BLE 5.0,高安全I(xiàn)OT低功耗SOC
封裝:QFN產(chǎn)品說(shuō)明:AMEBA D系列,1X1雙頻WI-FI+BLE 5.0,高安全I(xiàn)OT低功耗SOC
封裝:QFN產(chǎn)品說(shuō)明:降壓 開關(guān)穩(wěn)壓器 IC 正 可調(diào)式 0.6V 1 輸出 10A 35-PowerWFQFN
封裝:PQFN-35電話咨詢:86-755-83294757
企業(yè)QQ:1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
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